系统级封装(System-in-Package,Si P)是一种通过封装技术实现集成电路特定功能的系统综合集成技术,它能有效实现局部高密度功能集成,减小封装模块尺寸,缩短产品开发周期,降低产品开发成本。本书全面、系统地介绍系统级封装技术,全书共 9 章,主要内容包括:系统集成的发展历程,系统级封装集成的应用,系统级封装的综合设计,系统级封装集成基板,封装集成所用芯片、元器件和材料,封装集成关键技术及工艺,系统级封装集成结构,集成功能测试,可靠性与失效分析。本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用,也可作为高等学校相关专业的教学用书。
内容简介
“集成电路系列丛书”主编序言
前言
第1章 系统集成的发展历程
1.1 系统级封装技术的发展
1.2 系统级封装的结构与特点
1.3 系统级封装的应用驱动
参考文献
第2章 系统级封装集成的应用
2.1 系统级封装在高性能处理器方面的应用
2.2 系统级封装在无线通信模块中的应用
2.3 系统级封装技术在固态硬盘方面的应用
2.4 系统级封装在电源模块、功率模块中的应用
2.5 系统级封装在MEMS中的应用
2.6 系统级封装集成在智能手机、可穿戴设备、物联网中的应用
参考文献
第3章 系统级封装的综合设计
3.1 系统级封装设计导论
3.2 系统级封装设计概述
3.3 电性能的分析与优化
3.4 热性能的分析与优化设计
3.5 机械性能的分析与优化
参考文献
第4章 系统级封装集成基板
4.1 陶瓷基板
4.2 高密度金属引线框架基板
4.3 高密度有机基板
4.4 预包封引线互联系统基板
4.5 转接板
4.6 扇出型晶圆级封装无基板重布线连接
参考文献
第5章 封装集成所用芯片、元器件和材料
5.1 芯片
5.2 无源元器件
5.3 集成无源器件
5.4 滤波器、晶振、天线、指纹传感器
5.5 封装关键材料
参考文献
第6章 封装集成关键技术及工艺
6.1 表面贴装工艺
6.2 引线键合工艺
6.3 倒装工艺
6.4 底部填充工艺
6.5 硅通孔工艺
6.6 重布线工艺
6.7 临时键合与解键合工艺
6.8 塑封工艺
参考文献
第7章 系统级封装集成结构
7.1 陶瓷封装集成结构
7.2 多芯片堆叠封装结构
7.3 埋入式封装结构
7.4 封装体堆叠封装结构
7.5 双面封装结构
7.6 MEMS封装结构
7.7 2.5D封装结构
7.8 扇出型封装结构
参考文献
第8章 集成功能测试
8.1 系统级封装测试
8.2 系统级封装测试项目
8.3 测试机
8.4 系统级封装测试技术要求
8.5 系统级封装量产测试
8.6 系统级封装测试的发展趋势
参考文献
第9章 可靠性与失效分析
9.1 系统级封装可靠性
9.2 可靠性试验
9.3 失效分析
9.4 系统级封装常见失效模式
9.5 系统级封装典型失效案例分析
9.6 系统级封装可靠性持续改善
参考文献
通用术语
