PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。从事工程技术工作的人对PCB都不陌生，但能够系统地讲解PCB的细节的人并不多。本书结合终端客户端PCB的应用失效案例，采用深入浅出、图文并茂的方式，从终端客户应用的角度对PCB失效案例进行分析，讲解了PCB基础知识及其应用。本书具有原创性和独特性，对于从事电子元器件生产、EMS质量管理工作的技术人员、工艺人员和研发人员具有很重要的参考价值，能够帮助他们深入理解电子元器件在产品应用端的相关技术要求并解决好潜在失效点等关键问题。本书可起到PCB技术手册和启蒙科普教材的作用，既可作为从事电子元器件制造及电子装联工作的工程技术人员的参考书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。
内容简介
序言
前言
第1章 PCB基材知识
1.1 材料定义与原理
1.2 材料分类与结构
第2章 PCB材料技术参数及可靠性
2.1 基材类型
2.2 PCB厚度
2.3 PCB尺寸
2.4 阻焊层
2.5 PCB可靠性
第3章 PCB电气性能要求的相关计算
3.1 阻抗
3.2 载流量
3.3 绝缘电阻
第4章 PCB检测
4.1 PCB检测项目
4.2 PCB检测方法
第5章 PCB材料生产流程
5.1 生产流程
5.2 生产流程解读
第6章 分层爆板失效案例分析
6.1 超存储期PCB失效分析
6.2 高频混压多层电路板分层失效分析
6.3 HDI板在无铅再流焊接中的爆板现象失效分析
第7章 可焊性失效案例分析
7.1 沉金PCB焊盘不润湿失效分析
7.2 Im-Ag表面处理药水的选择
7.3 PCB表面处理工艺的选择
7.4 5G功放板翘曲问题研究
第8章 电源PCB失效案例分析
8.1 厚铜板薄介质材料的选择
8.2 电源高导热材料的选择
8.3 电源产品PCB介质厚度的选择
第9章 匹配性失效案例分析
9.1 金手指与连接器尺寸匹配不良失效分析
9.2 大尺寸埋铜PCB材料选择
9.3 5G功放PCB材料选择
9.4 脉冲电镀在印制电路板中的应用
参考文献
