本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式,讲述了 Si P 技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分:概念和技术、设计和仿真、项目和案例,共 30 章。第 1 部分基于 Si P 及先进封装技术的发展,以及作者多年积累的经验,提出了功能密度定律、Si³P 和 4D 集成等原创概念,介绍了 Si P 和先进封装的最新技术,共 5 章。第 2 部分依据最新 EDA 软件平台,阐述了 Si P 和 HDAP 的设计、仿真和验证方法,涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D Si P 设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术,以及 Si P 和 HDAP 的各种仿真、电气验证和物理验证,共 16 章。第 3 部分介绍了不同类型 Si P 实际项目的设计仿真和实现方法,共 9 章。本书适合 Si P 设计用户、先进封装设计用户,所有对 Si P 技术和先进封装技术感兴趣的设计者和课题领导者,以及寻求系统小型化、低功耗、高性能解决方案的科技工作者。
内容简介
关于作者
前言
第1部分 概念和技术
第1章 从摩尔定律到功能密度定律
第2章 从SiP到Si~3P
第3章 SiP技术与微系统
第4章 从2D到4D集成技术
第5章 SiP与先进封装技术
第1部分参考资料及说明
第2部分 设计和仿真
第6章 SiP设计仿真验证平台
第7章 中心库的建立和管理
第8章 SiP原理图设计输入
第9章 版图的创建与设置
第10章 约束规则管理
第11章 Wire Bonding设计详解
第12章 腔体、芯片堆叠及TSV设计
第13章 RDL及FlipChip设计
第14章 版图布线与敷铜
第15章 埋入式无源器件设计
第16章 RF电路设计
第17章 刚柔电路和4DSiP设计
第18章 多版图项目与多人协同设计
第19章 基于先进封装(HDAP)的SiP设计流程
第20章 设计检查和生产数据输出
第21章 SiP仿真验证技术
第2部分参考资料及说明
第3部分 项目和案例
第22章 基于SiP技术的大容量存储芯片设计案例
第23章 SiP项目规划及设计案例
第24章 2.5DTSV技术及设计案例
第25章 数字T/R组件SiP设计案例
第26章 MEMS验证SiP设计案例
第27章 基于刚柔基板的SiP设计案例
第28章 射频系统集成SiP设计案例
第29章 基于PoP的RFSiP设计案例
第30章 SiP基板生产数据处理案例
第3部分参考资料
后记和致谢
