Cadence高速PCB设计实战攻略

内容简介

作者介绍

前言

第1章 原理图OrCAD Capture CIS

1.1 OrCAD Capture CIS基础使用

1.2 元件的各种连接办法

1.3 浏览工程及使用技巧

1.4 常见的基本操作办法

1.5 创建新元件库

1.6 元件增加封装属性

1.7 相应的操作生成网络表相关内容

1.8 创建元件清单

第2章 Cadence的电路设计流程

2.1 Cadence板级设计流程

2.2 Allegro PCB设计流程

第3章 工作界面介绍及基本功能

3.1 Allegro PCB Designer启动

3.2 软件工作的主界面

3.3 鼠标的功能

3.4 鼠标的Stroke功能

3.5 Design parameters命令的Display选项卡

3.6 Design parameters命令的Design选项卡

3.7 Design parameters命令的Text选项卡

3.8 Design parameters命令的Shape选项卡

3.9 Design parameters命令的Flow planning选项卡

3.10 Design parameters命令的Route选项卡

3.11 Design parameters命令的Mfg Applications选项卡

3.12 格点设置

3.13 Allegro中的层和层设置

3.14 PCB叠层

3.15 层面显示控制和颜色设置

3.16 Allegro常用组件

3.17 脚本录制

3.18 用户参数及变量设置

3.19 快捷键设置

3.20 Script脚本做成快捷键

3.21 常用键盘命令

3.22 走线时用快捷键改线宽

3.23 定义快捷键换层放Via

3.24 系统默认快捷键

3.25 文件类型介绍

第4章 焊盘知识及制作方法

4.1 元件知识

4.2 元件开发工具

4.3 元件制作流程和调用

4.4 获取元件库的方式

4.5 PCB正片和负片

4.6 焊盘的结构

4.7 Thermal Relief和Anti Pad

4.8 Pad Designer

4.9 焊盘的命名规则

4.10 SMD表面贴装焊盘的制作

4.11 通孔焊盘的制作(正片)

4.12 制作Flash Symbol

4.13 通孔焊盘的制作(正负片)

4.14 DIP元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系

4.15 SMD元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系

4.16 SMD分立元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系

4.17 常用的过孔孔径和焊盘尺寸的关系

4.18 实例:安装孔或固定孔的制作

4.19 实例:自定义表面贴片焊盘

4.20 实例:制作空心焊盘

4.21 实例:不规则带通孔焊盘的制作

第5章 元件封装命名及封装制作

5.1 SMD分立元件封装的命名方法

5.2 SMD IC芯片的命名方法

5.3 插接元件的命名方法

5.4 其他常用元件的命名方法

5.5 元件库文件说明

5.6 实例:0603 电阻封装制作

5.7 实例:LFBGA100封装

5.8 利用封装向导制作msop8封装

5.9 实例:插件电源插座封装制作

5.10 实例:圆形锅仔片封装制作

5.11 实例:花状固定孔的制作办法

5.12 实例:LT3032 DE14MA封装制作

第6章 电路板创建与设置

6.1 电路板的组成要素

6.2 使用向导创建电路板

6.3 手工创建电路板

6.4 手工绘制电路板外框Outline

6.5 板框倒角

6.6 创建允许布线区域Route Keepin

6.7 创建元件放置区域Package Keepin

6.8 用Z-Copy创建Route Keepin和Package Keepin

6.9 创建和添加安装孔或定位孔

6.10 导入DXF板框

6.11 尺寸标注

6.12 Cross-section

6.13 设置叠层结构

第7章 Netlist网络表解读及导入

7.1 网络表的作用

7.2 网络表的导出,Allegro方式

7.3 Allegro方式网络表解读

7.4 网络表的导出,Other方式

7.5 Other方式网络表解读

7.6 Device文件详解

7.7 库路径加载

7.8 Allegro方式网络表导入

7.9 Other方式网络表导入

7.10 网络表导入常见错误和解决办法

第8章 PCB板的叠层与阻抗

8.1 PCB层的构成

8.2 合理确定PCB层数

8.3 叠层设置的原则

8.4 常用的层叠结构

8.5 电路板的特性阻抗

8.6 叠层结构的设置

8.7 Cross Section中的阻抗计算

8.8 厂商的叠层与阻抗模板

8.9 Polar SI9000阻抗计算

第9章 电路板布局

9.1 PCB布局要求

9.2 布局的一般原则

9.3 布局的准备工作

9.4 手工摆放相关窗口的功能

9.5 手工摆放元件

9.6 元件摆放的常用操作

9.7 Quick Place窗口

9.8 按Room摆放元件

9.9 原理图同步按Room摆放元件

9.10 按照原理图页面摆放元件

9.11 Capture和Allegro的交互布局

9.12 飞线Rats的显示和关闭

9.13 SWAP Pin和Function功能

9.14 元件相关其他操作

9.15 焊盘Pad的更新、修改和替换

9.16 阵列过孔(Via Arrays)

9.17 模块复用

第10章 Constraint Manager约束规则设置

10.1 约束管理器(Constraint Manager)介绍

10.2 相关知识

10.3 布线DRC及规则检测开关

10.4 修改默认约束规则

10.5 新建扩展约束规则及应用

10.6 Net Class的相关应用

10.7 区域约束规则

10.8 Net属性

10.9 DRC

10.10 电气规则

10.11 电气布线约束规则及应用

第11章 电路板布线

11.1 电路板基本布线原则

11.2 布线规划

11.3 布线的常用命令及功能

11.4 差分线的注意事项及布线

11.5 群组的注意事项及布线

11.6 布线高级命令及功能

11.7 布线优化Gloss

11.8 时钟线要求和布线

11.9 USB接口设计建议

11.10 HDMI接口设计建议

11.11 NAND Flash设计建议

第12章 电源和地平面处理

12.1 电源和地处理的意义

12.2 电源和地处理的基本原则

12.3 内层铺铜

12.4 内层分割

12.5 外层铺铜

12.6 编辑铜皮边界

12.7 挖空铜皮

12.8 铜皮赋予网络

12.9 删除孤岛

12.10 合并铜皮

12.11 铜皮属性设置

第13章 制作和添加测试点与MARK点

13.1 测试点的要求

13.2 测试点的制作

13.3 自动加入测试点

13.4 手动添加测试点

13.5 加入测试点的属性

13.6 Mark点制作规范

13.7 Mark点的制作与放置

第14章 元件重新编号与反标

14.1 部分元件重新编号

14.2 整体元件重新编号

14.3 用PCB文件反标

14.4 使用Allegro网络表同步

第15章 丝印信息处理和BMP文件导入

15.1 丝印的基本要求

15.2 字号参数调整

15.3 丝印的相关层

15.4 手工修改元件编号

15.5 Auto Silkscreen生成丝印

15.6 手工调整和添加丝印

15.7 丝印导入的相关处理

第16章 DRC错误检查

16.1 Display Status

16.2 DRC错误排除

16.3 报告检查

16.4 常见的DRC错误代码

第17章 Gerber光绘文件输出

17.1 Gerber文件格式说明

17.2 输出前的准备

17.3 生成钻孔数据

17.4 生成叠层截面图

17.5 Artwork参数设置

17.6 底片操作与设置

17.7 光绘文件的输出和其他操作

第18章 电路板设计中的高级技巧

18.1 团队合作设计

18.2 数据的导入和导出

18.3 电路板拼板

18.4 设计锁定

18.5 无焊盘功能

18.6 模型导入和 3D预览

18.7 可装配性检查

18.8 跨分割检查

18.9 Shape编辑模式

18.10 新增的绘图命令

第19章 HDI高密度板设计应用

19.1 HDI高密度互连技术

19.2 通孔、盲孔、埋孔的选择

19.3 HDI的分类

19.4 HDI设置及应用

19.5 相关的设置和约束

19.6 埋入式元件设置

19.7 埋入式元件数据输出

第20章 高速电路DDR内存PCB设计

20.1 DDR内存相关知识

20.2 DDR的拓扑结构

20.3 DDR的设计要求

20.4 DDR的设计规则

20.5 实例:DDR2的PCB设计(4片DDR)

20.6 实例:DDR3的PCB设计(4片DDR)

20.7 DDR常见的布局、布线办法