全书共分6章，着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔（过孔）设计、PCB热设计示例，以及PCB用散热器。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题，实用性强。
内容简介
前言
第1章 PCB热设计基础
1.1 热传递的三种方式
1.2 热设计的术语和定义
1.3 热设计的基本要求与原则
1.4 热设计仿真工具
第2章 元器件封装的热特性与PCB热设计
2.1 与元器件封装热特性有关的一些参数
2.2 功率SMD封装的热特性与PCB热设计
2.3 裸露焊盘的热特性与PCB热设计
2.4 LFPAK封装结构与PCB热设计
2.5 TO-263封装的热特性与PCB热设计
2.6 LLP封装的热特性与PCB热设计
2.7 VQFN-48封装的热特性与PCB热设计
2.8 0.4mmPoP封装的PCB热设计
第3章 高导热PCB的热特性
3.1 高导热PCB基板材料简介
3.2 金属基PCB的热特性分析
3.3 金属基PCB的结构类型和介质材料
3.4 覆铜板用厚铜箔的规格和性能
3.5 不同叠层结构PCB的热特性比较
3.6 导热层厚度对PCB热特性的影响
3.7 金属基微波板制作的关键技术
3.8 高频混压多层板的热特性
3.9 高密度互联(HDI)PCB的热特性
第4章 PCB散热通孔(过孔)设计
4.1 过孔模型
4.2 PCB散热通孔的热特性
4.3 BGA封装的散热通孔设计
4.4 密集散热通孔的热特性
第5章 PCB热设计示例
5.1 PCB热设计的基本原则
5.2 PCB布局热设计示例
5.3 电源PCB热设计示例
5.4 LEDPCB热设计示例
第6章 PCB用散热器
6.1 散热器的选用原则
6.2 散热器的热特性分析
6.3 热界面材料的热特性
6.4 FPGA器件的散热管理
6.5 TCFCBGA器件的散热处理
6.6 数字信号处理器散热处理
6.7 高频开关电源的散热处理
参考文献
