本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性，包括元器件的分类、元器件的制作过程、元器件的选型要求与验收标准、元器件引脚材料和镀层要求、印制板的选用要求，印制板的表面镀层及可焊性要求、印制板的选型评估方法与印制板在电子组装中的常见问题分析及应对举措等内容。
摘要
总序
前言
第1章 现代电子装联对元器件及印制板的要求
1.1 电子装联中元器件及印制板的应用
1.2 电子装联材料的常见要求
思考题
第2章 电子装联常用元器件
2.1 概述
2.2 常用电子元器件的分类及特点
2.3 常用电子元器件的制造过程
2.4 常用电子元器件的应用
2.5 各类电子元器件的常见问题
思考题
第3章 电子元器件的选型要求
3.1 概述
3.2 工艺选型要求
3.3 测试方法
思考题
第4章 电子元器件常用引脚(电极)材料及可焊性镀层要求
4.1 元器件引脚材料和可焊性镀层的选用原则
4.2 电子元器件引脚(电极)材料
4.3 电子元器件常用可焊性镀层
4.4 元器件引脚的可焊性试验及其试验标准
思考题
第5章 电子元器件防潮要求
5.1 潮湿敏感元器件简介
5.2 潮湿敏感元器件的选型及验收
5.3 潮湿敏感元器件的常见失效
5.4 潮湿敏感元器件的操作管理
思考题
第6章 电子元器件防静电要求
6.1 静电
6.2 静电敏感元器件简介
6.3 静电敏感元器件的选型及验收
6.4 静电敏感元器件的操作管理
思考题
第7章 电子元器件包装要求
7.1 插件元器件的包装要求
7.2 贴片元器件的包装要求
7.3 压接元器件的包装要求
思考题
第8章 电子装联常用印制板
8.1 概述
8.2 现代高密度组装用覆铜板的选用
8.3 覆铜板的生产工艺及原理
8.4 与覆铜板材料相关的标准
8.5 PCB表面涂覆工艺
8.6 阻焊油墨的特性及分类
思考题
第9章 印制板的设计要求
9.1 基材的选择
9.2 叠层的设计
9.3 拼板设计及工艺
思考题
第10章 印制电路板的加工及验收要求
10.1 概述
10.2 印制电路板的加工
10.3 印制电路板的工艺要求目的
10.4 印制电路板的工艺要求内容
10.5 印制电路板的验收要求
思考题
第11章 印制板常用镀层及可焊性镀层要求
11.1 概述
11.2 PCB常用镀层材料
11.3 PCB常用可焊性镀层要求
思考题
第12章 印制板选型评估方法
12.1 概述
12.2 覆铜板选型评估要求
12.3 印制板选型评估要求
思考题
第13章 印制板组装中的常见问题
13.1 概述
13.2 印制板翘曲变形
13.3 PCB表面处理缺陷
13.4 白斑/微裂
13.5 起泡/分层
13.6 CAF
13.7 孔壁裂纹
思考题
参考文献
跋
