随着电子产品向多功能、高密度、微型化方向发展，电子装联工艺发生了很大的变化，涉及焊料、PCB、元器件等组装材料面临更多的挑战，对装联工艺技术和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系统阐述现代电子 联工艺并为后续产品实际组装提供指导的图书。
本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子装联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子?联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子?联的工艺管理要求。
摘要
总序
前言
第1章 绪论
1.1 工艺概述
1.2 电子装联工艺技术的发展
1.3 电子装联工艺学
思考题1
第2章 现代电子装联器件封装
2.1 概述
2.2 元器件封装引脚
2.3 常用元器件引线材料的镀层
2.4 镀层可焊性的储存期试验及试验方法
2.5 插装元器件
2.6 潮湿敏感元器件
思考题2
第3章 印制电路板
3.1 概述
3.2 印制电路板制作
3.3 现代电子装联过程中常见的PCB缺陷
3.4 PCB的可制造性设计
思考题3
注释
第4章 电子装联用辅料
4.1 概述
4.2 钎料
4.3 电子装联用助焊剂
4.4 再流焊接用焊膏
4.5 电子胶水
4.6 其他类电子装联辅料
思考题4
第5章 软钎焊接工艺技术
5.1 软钎焊接理论
5.2 手工焊接工艺
5.3 波峰焊焊接工艺
5.4 选择性波峰焊焊接工艺
5.5 再流焊接工艺
5.6 其他焊接工艺
思考题5
第6章 压接工艺技术
6.1 压接概念
6.2 压接机理
6.3 压接设备及工装
6.4 压接设计工艺性要求
6.5 压接操作通用要求
6.6 压接工艺过程控制
思考题6
第7章 电子胶接工艺技术
7.1 电子胶及其黏结理论
7.2 保护类胶黏剂
7.3 表面贴装用胶黏剂
7.4 导电胶、导热胶
7.5 用于LCD制造中的胶黏剂
7.6 其他通用黏结类胶黏剂的应用领域
思考题7
第8章 螺装工艺技术
8.1 螺装基础知识
8.2 螺装技术要求
8.3 螺装工艺原理
8.4 螺装工具——电批
8.5 螺装工艺参数
8.6 螺装故障模式、原因和解决方法
思考题8
第9章 分板工艺技术
9.1 概述
9.2 分板工艺类型及选用根据
9.3 分板工艺
思考题9
第10章 现代电子装联失效分析及其可靠性
10.1 概述
10.2 失效分析
10.3 电子装联可靠性
10.4 焊接工艺可靠性提升
10.5 其他装联工艺失效及其可靠性
思考题10
第11章 电子装联工艺管理
11.1 工艺管理概述
11.2 工序质量控制
11.3 工艺标准化
11.4 工艺执行与纪律
11.5 其他管理方法介绍
思考题11
参考资料
参考文献
跋
