本书《现代电子制造系列丛书》中的一册。本书较为系统地介绍了电子装联环境和物料管理规范两大内容。环境管理部分介绍了现代电子装联物理环境、静电防护、7S、绿色环保法规的相关要求，并通过案例说明了环境管理失控所带来的产品质量缺陷及其影响；物料管理部分介绍了整个电子装联所涵盖的元器件、印制板及相关辅料在入库、储存、配送、应用等环节的操作技术管理要求。
摘要
总序
前言
第1章 现代电子装联的绿色环保要求
1.1 概述
1.2 环保法规要求
1.3 环保标识要求
1.4 绿色环保要求的实施方法
思考题1
第2章 电子安装物理环境要求
2.1 概述
2.2 场地的文明卫生
思考题2
第3章 现代电子装联工作场地的静电防护要求
3.1 概述
3.2 静电防护原理和测量
3.3 生产物流中的防静电管控
思考题3
第4章 现代电子装联工作场地的7S要求
4.1 概述
4.2 7S的基础概念及推行
4.3 如何推行7S
4.4 7S生产现场的基本要求
思考题4
第5章 现代电子装联环境失控导致的不良案例
5.1 概述
5.2 存储环境失控导致的失效案例
5.3 工作环境失控导致的失效案例
5.4 ESD失效导致的案例
5.5 7S管理失控导致的失效案例
思考题5
第6章 通用元器件的验收、储存及配送工艺规范
6.1 概述
6.2 通用元器件引线或端子镀层的耐久性要求
6.3 通用元器件的验收、储存及配送管理
思考题6
第7章 敏感元器件的入库验收、储存、配送及组装过程工艺规范
7.1 概述
7.2 潮湿敏感元器件
7.3 静电敏感元器件
7.4 温度敏感元器件
思考题7
第8章 PCB入库、储存、配送通用工艺规范
8.1 概述
8.2 PCB入库验收技术要求
8.3 PCB存储技术要求
8.4 PCB配送技术要求
思考题8
第9章 元器件引线、焊端、接线头、接线柱及导线可焊性测试方法与验收标准
9.1 概述
9.2 可焊性测试的试验设备与材料
9.3 试验方法与步骤
9.4 可焊性测试的仲裁
9.5 异常情况的处理
思考题9
第10章 电子装联辅料入库验收、储存、配送工艺规范
10.1 概述
10.2 焊料、助焊剂
10.3 焊膏
10.4 SMT贴片胶
10.5 UNDERFILL胶、清洗剂、导热胶
思考题10
第11章 生产过程物料配送工艺要求
11.1 概述
11.2 上线物料配送要求
11.3 配送通道
思考题11
参考资料
参考文献
跋
