电子装联工艺装备是电子产品生产制造过程中所使用的各种机电装备、工模具、夹具、检测设备、测量器具等的总称，是实施电子装联工艺技术的工具和手段。工艺技术的发展决定了工艺装备的发展方向和内容，而现代化的工艺装备是确保工艺体系高效和低成本运作的基础。电子装联工艺装备的不断优化和完善，就是要使产品充分满足电子制造工艺规范的需要，实现工艺体系高效和低成本运作的目标。其反过来又促进了电子装联工艺技术的不断完善和优化。
摘要
总序
前言
第1章 概论
1.1 现代电子装联工艺装备的基本概念
1.2 电子装联工艺装备的作用及分类
1.3 电子装联工艺技术与电子装联工艺装备的关系
1.4 掌握电子装联工艺装备基本技术要求的意义
思考题
第2章 波峰焊设备及其应用
2.1 波峰焊设备技术概述
2.2 波峰焊接设备系统构成
2.3 如何评价和选购波峰焊设备
2.4 波峰焊接技术所面临的挑战
2.5 典型的无铅波峰焊接设备介绍
思考题
第3章 选择性焊接和模组焊接设备技术及其应用
3.1 选择性焊接技术的发展及其应用
3.2 选择性焊接设备分类及其选用
3.3 模组焊接系统
思考题
第4章 再流焊接技术及其应用
4.1 再流焊接及其设备定义和特征
4.2 再流焊接设备技术概述
4.3 再流焊接炉的设计参数
4.4 如何评价再流焊接设备的性能
4.5 再流焊接设备技术的发展
思考题
第5章 表面贴装设备技术及其应用
5.1 表面贴装工程(SMA)概述
5.2 贴装设备技术概述
5.3 典型贴装设备机型简介
5.4 贴装机过程能力的验证
思考题
第6章 焊膏印刷设备技术及其应用
6.1 焊膏印刷工艺及设备概述
6.2 选择焊膏印刷设备时应关注的问题
6.3 典型焊膏印刷设备
6.4 焊膏印刷设备技术的发展趋势
思考题
第7章 点胶设备技术及其应用
7.1 点胶设备技术概述
7.2 点胶工艺控制
7.3 如何评价和选购点胶机
7.4 焊膏喷印技术
7.5 常用的刮胶/点胶设备及其应用特性
思考题
第8章 THC-THD元器件引脚成形设备技术及其应用
8.1 元器件成形概述
8.2 元器件成形设备及其应用特性
思考题
第9章 THC、THD元器件插装设备技术及其应用
9.1 PCB上插装引脚元器件技术的发展
9.2 自动插件机技术概述
9.3 当前主流国外自动插件机品牌和型号简介
9.4 当前主流国内自动插件机品牌和型号简介
思考题
第10章 自动光学检测设备(AOI)及其应用
10.1 概述
10.2 自动光学检测设备(AOI)的结构组成及检测原理
10.3 自动光学检测设备应用策略及技巧
10.4 统计过程控制SPC在AOI检测中的应用
10.5 AOI的发展现状及如何选购
10.6 国内AOI设备主要供应商及其典型产品应用特性简介
10.7 国外AOI设备主要供应商及其典型产品应用特性简介
思考题
第11章 X-ray检测设备及其应用
11.1 X射线检测概述
11.2 X-ray设备中X射线的发射和接收装置及其原理
11.3 2D/3D/5D X-ray检测的原理和应用
11.4 X-ray在组装焊接中的应用技巧及图像判读
11.5 主流X-ray设备供应商简介
思考题
第12章 压接设备、返修台及侧面光学检查设备
12.1 压接设备
12.2 BGA返修工作台
12.3 面阵列器件侧面光学检测系统
思考题
参考文献
跋
