市面上介绍华为的多是关于管理、方针方向、经营、狼文化素材的“高大上”内容的图书,本书介绍的是一位在华为进行研发工作14年的工程师的工作历程,从这些日常工作、生活的细节中可以了解到这个公司*大群体平时的工作生活、状态及处境,通过这些具体的事件可以起到“管中窥豹”的效果。作者经历了华为互连部门在这十来年发展与壮大的过程,华为互连PCB技术的发展过程可以看作是中国PCB设计行业发展及壮大的缩影。通过书中描述的各类情节可以了解华为普通员工身边所发生的各种趣事,通过以图文并茂方式表达的技术点,可以为工程师扩展自身技能时需要学习哪方面知识提供参考。

作者

毛忠宇,现任深圳市兴森快捷科技电路股份有限公司CAD研发部经理。毕业于电子科技大学微电子科学与工程系,1998-2013在华为技术及海思半导体从事高速互连(PCB)及IC封装研发工作,见证及参与了华为高速互连设计、仿真的大发展过程,曾合著有《IC封装基础与工程设计实例》一书。

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目录

摘要

前言

第一章 往事

1 半路出家的新员工

2 CAD传输组传奇

第二章 规则驱动设计理念的形成与贡献

1 瓶颈

2 走出去

3 PCB规则驱动设计流程

4 PCB DESIGN CHECKLIST

第三章 电源完整性仿真研发历程

1 电源完整性仿真(PI)研发

2 电源完整性仿真要做些啥

3 仿真核心——电容模型

4 后来

第四章 互连部早期板级EMC探索

1 早期板级EMC研发

2 板级EMC自动检测方案与实施

3 EMC PCB DESIGN CHECKLIST

第五章 高端大气的高速背板

1 背景

2 技术积累与提升

3 高速通信背板

4 机柜分解

5 背板设计难点

6 链路仿真

7 背板这些年

8 参考数据

9 测试设备

10 背板原理图生成“神器”

第六章 掌握一门编程语言对工程师的意义

1 学习编程

2 SKILL语言在部门的兴起

3 另起炉灶学PERL

4 小有成绩

5 PERL技巧总结

第七章 平凡重要的建库工作

1 建库小组故事

2 原理图SYMBOL

3 FOOTPRINT

4 PACKAGE

5 常用器件PCB FOOTPRINT与命名规则

第八章 IC封装设计成长路

1 平滑跨界

2 回头草

3 MMIC封装设计

4 国际惯例

第九章 继续前行

1 离开以后

2 新平台

3 寄语

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