《电子元器件失效分析技术》是工程应用类书,主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容,使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念,技术和设备、方法和流程,指导开展相关的失效分析工作,并了解失效预防的一些基本方法和手段。

作者

恩云飞,工业和信息化部电子第五研究所研究员,中国电子学会可靠性分会委员,中国电子学会真空电子分会委员,中国电子学会第八届理事会青年与志愿者工作委员会委员,广东省电子学会理事,《失效分析与预防》编委会委员,长期从事电子元器件可靠性工作,在电子元器件可靠性物理、评价及试验方法等方面取得显著研究成果,先后获省部级科技奖励10项,发表学术论文40余篇,申请及授权国家发明专利10余项。

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目录

摘要

丛书序

前言

第一篇 电子元器件失效分析概论

第1章 电子元器件可靠性

第2章 电子元器件失效分析

第二篇 失效分析技术

第3章 失效分析中的电测试技术

第4章 显微形貌分析技术

第5章 显微结构分析技术

第6章 物理性能探测技术

第7章 微区成分分析技术

第8章 应力试验技术

第9章 解剖制样技术

第三篇 电子元器件失效分析方法和程序

第10章 通用元件的失效分析方法和程序

第11章 机电元件的失效分析方法和程序

第12章 分立器件与集成电路的失效分析方法和程序

第13章 混合集成电路的失效分析方法和程序

第14章 半导体微波器件的失效分析方法和程序

第15章 板级组件的失效分析方法和程序

第16章 电真空器件的失效分析方法和程序

第四篇 电子元器件失效预防

第17章 电子元器件失效模式及影响分析方法

第18章 电子元器件故障树分析方法

第19章 工程应用中电子元器件失效预防方法

附录A 英文缩略词及术语

附录B 主要符号表

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