本书是一本专门介绍 PCBA可制造性设计要求的专著，具有专业、系统和全面的特点，知识性和实用性较强。本书分为三个部分，即上、中、下篇。上篇为背景知识篇，介绍可制造性设计的有关概念、 PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求，以便理解本书所提出的设计要求；中篇为设计要求篇，介绍基本的设计要求，包括元器件的选型、 PCB的设计要求和 PCBA的设计要求；下篇为典型应用篇，介绍了通信与手机 PCBA可制造性设计方面的独特要求以及一些典型的不良设计案例。
本书适合从事电子设计与制造的相关人员学习与参考，也可以用于电子制造相关业务的培训。
作者
目录
摘要
序言Foreword
前言Preface
上篇 背景知识
第1章 重要概念
第2章 可制造性设计
第3章 PCB制作工艺流程、方法与工艺能力
第4章 PCBA组装工艺与要求
中篇 设计要求
第5章 元件封装与选型
第6章 PCB的可制造性设计要求
第7章 FPC的可制造性设计要求
第8章 PCBA的可制造性设计
下篇 典型PCBA的工艺设计
第9章 手机板的可制造性设计
第10章 通信板的可制造性设计
第11章 典型不良设计案例
附录A
A.1 PCB的加工能力
A.2 再流焊接元器件间距
A.3 波峰焊接元器件间距
A.4 封装与焊盘设计数据
参考文献
书评
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