本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺，如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解，同时结合实际的应用，突出机理和实际操作，对理解整机电子装联技术原理有很大帮助。最后，从印制板组件装配、电缆组件装配以及整机装配三个方面展示实际生产中涉及的工艺技术，对指导实际生产亦有很大帮助。
作者
目录
内容简介
前言
第一部分 整机电子装联技术概述
第1章 整机电子装联
第二部分 整机电子装联环境
第2章 装配用电
第3章 静电防护
第4章 净化环境
第5章 其他工作环境
第三部分 整机电子装联材料
第6章 印制板
第7章 元器件
第8章 电缆
第9章 绝缘保护材料
第10章 焊料
第11章 助焊剂
第12章 导电胶与其他胶黏剂
第四部分 常用连接方法
第13章 绕接
第14章 压接
第15章 粘接
第16章 机械连接
第17章 焊接
第18章 引线键合
第五部分 整机装联与调试
第19章 印制板组件装配技术
第20章 电缆组件装配技术
第21章 整机装配技术
第22章 整机的调试
第23章 整机检验、防护与包装
参考文献
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