本书是作者在多年电子系统设计工程实践及教学基础上,以电子工艺、装配、调试技术为主,为电子工艺实训教学而编写的。本书内容包括安全用电、常用工具及材料、电子读图制图、焊接工艺、装配工艺、调试工艺、表面贴装工艺等,系统地介绍了电子工艺的基本常识。本书体系完整,内容充实,实例丰富,实用性强,叙述浅显易懂,可帮助高校学生掌握电子制作和设计的基本技能。

作者

张金,主要研究方向为电子技术、精密测试技术及仪器、超声工业测量。长期工作在教学科研一线,围绕传感探测、精密测试、电子技术学科领域参加重大科研项目7项,获国家科技进步二等奖1项。指导学员参加大学生电子设计竞赛获安徽省一等奖1项,二等奖多项。发表交流学术论文20余篇,出版专业教材、专著5部。

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目录

前言

第1章 电子工艺基础

1.1 电子系统概述

1.2 电子制作概述

1.3 电子工艺概述

1.4 安全用电

第2章 常用工具及材料

2.1 普通工具

2.2 焊接工具及材料

2.3 检测调试工具

2.4 其他工具与材料

第3章 电子电路读图

3.1 电子电路图

3.2 模拟电路读图

3.3 数字电路读图

第4章 电子制图及制板

4.1 AltiumDesigner制图

4.2 印制电路板

4.3 印制电路板制板

4.4 STC89C51单片机最小系统制图制板

第5章 焊接工艺

5.1 焊接的基础知识

5.2 手工焊接

5.3 焊接质量分析

5.4 点阵板手工焊接实践

5.5 拆焊工艺

5.6 自动焊接技术

第6章 装配工艺

6.1 装配工艺流程

6.2 电子产品机械装配工艺

6.3 导线加工及安装工艺

6.4 印制电路板装配工艺

6.5 电子产品整机总装工艺

第7章 调试工艺

7.1 调试的内容和步骤

7.2 整机调试的工艺流程

7.3 静态的测试与调整

7.4 动态的测试与调整

7.5 调试举例

7.6 整机调试中的故障查找及处理

7.7 调试的安全措施

7.8 整机老化试验

7.9 整机检验

7.10 整机产品的防护

第8章 表面贴装技术

8.1 SMT概述

8.2 SMT工艺流程

8.3 表面贴装元器件

8.4 表面贴装印制电路板(SMB)

8.5 表面贴装工艺材料

8.6 表面贴装设备

8.7 表面贴装元器件手工焊接

参考文献

内容简介

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