半导体照明技术

序

二版前言

第1章 光视觉颜色

1.1 光

1.2 视觉

1.3 颜色

第2章 光源

2.1 自然光源

2.2 人工光源

第3章 半导体发光材料晶体导论

3.1 晶体结构

3.2 能带结构

3.3 半导体晶体材料的电学性质

3.4 半导体发光材料的条件

第4章 半导体的激发与发光

4.1 pn结及其特性

4.2 注入载流子的复合

4.3 辐射与非辐射复合之间的竞争

4.4 异质结构和量子阱

第5章 半导体发光材料体系

5.1 砷化镓

5.2 磷化镓

5.3 磷砷化镓

5.4 镓铝砷

5.5 铝镓铟磷

5.6 铟镓氮

第6章 半导体照明光源的发展和特征参量

6.1 发光二极管的发展

6.2 发光二极管材料生长方法

6.3 高亮度发光二极管芯片结构

6.4 照明用LED的特征参数和要求

第7章 磷砷化镓、磷化镓、镓铝砷材料生长

7.1 磷砷化镓氢化物气相外延生长(HVPE)

7.2 氢化物外延体系的热力学分析

7.3 液相外延原理

7.4 磷化镓的液相外延

7.5 镓铝砷的液相外延

第8章 铝镓铟磷发光二极管

8.1 AIGaInP金属有机物化学气相沉积通论

8.2 外延材料的规模生产问题

8.3 电流扩展

8.4 电流阻挡结构

8.5 光的取出

8.6 芯片制造技术

8.7 器件特性

第9章 铟镓氮发光二极管

9.1 GaN生长

9.2 InGaN生长

9.3 InGaNLED

9.4 提高质量和降低成本的几个重要技术问题

第10章 LED芯片制造技术

10.1 光刻技术

10.2 氮化硅生长

10.3 扩散

10.4 欧姆接触电极

10.5 ITO透明电极

10.6 表面粗化

10.7 光子晶体

10.8 激光剥离(LaserLift-off,LLO)

10.9 倒装芯片技术

10.10 垂直结构芯片技术

10.11 芯片的切割

10.12 LED芯片结构的发展

第11章 白光发光二极管

11.1 新世纪光源的研制目标

11.2 人造白光的最佳化

11.3 荧光粉转换白光LED

11.4 多芯片白光LED

第12章 LED封装技术

12.1 LED器件的设计

12.2 LED封装技术

第13章 发光二极管的测试

13.1 发光器件的效率

13.2 电学参数

13.3 光电特性参数——光电响应特性

13.4 光度学参数

13.5 色度学参数

13.6 热学参数(结温、热阻)

13.7 静电耐受性

第14章 发光二极管的可靠性

14.1 LED可靠性概念

14.2 LED的失效分析

14.3 可靠性试验

14.4 寿命试验

14.5 可靠性筛选

14.6 例行试验和鉴定验收试验

第15章 有机发光二极管

15.1 有机发光二极管材料

15.2 有机发光二极管的结构和原理

15.3 OLED实现白光的途径

15.4 有机发光二极管的驱动

15.5 有机发光二极管研发现状

第16章 半导体照明驱动和控制

16.1 LED驱动技术

16.2 LED驱动器

16.3 LED集成驱动电路

16.4 控制技术

第17章 半导体照明应用

17.1 半导体照明应用产品开发原则

17.2 LED显示屏

17.3 交通信号灯

17.4 景观照明

17.5 手机应用

17.6 汽车用灯

17.7 LCD显示背光源

17.8 通用照明

17.9 光源效率和照明系统整体效率

第18章 半导体照明的光品质

18.1 色纯度

18.2 显色性

18.3 舒适度

18.4 LED色温

18.5 光色均匀度——色容差

18.6 智能化LED生物节律照明

第19章 半导体照明技术、市场现状和展望

19.1 材料

19.2 制造和测试设备

19.3 LED器件和组件

19.4 照明灯具系统

19.5 智能控制LED照明工程系统

19.6 中国半导体照明产业现状

19.7 中国半导体照明产业发展趋势

19.8 全球半导体照明市场展望

19.9 LED的非视觉应用进展

参考文献