本书以专利文献数据为依托，采用点面结合的专利分析策略，并结合微系统技术发展现状和产业发展前景，从多种角度深入分析阐述了微系统产业的专利部署状况，重点针对芯片集成、天线、热管理技术的代表性专利进行解读，研究梳理了行业重点企业的专利管理体系和运营模式，为政府和行业引导产业发展、改善产业创新和技术转化生态环境、推进产学研合作提供智力支撑，为相关企业进行技术攻关、风险规避、专利布局、专利管理体系建设和专利运营提供情报和参考借鉴。
作者
目录
序言
前言
第1章 微系统技术
1.1 微系统技术概述
1.2 微系统主要技术
1.3 微系统技术应用
第2章 微系统产业发展概况
2.1 微系统产业发展现状
2.2 微系统产业发展前景
第3章 微系统技术专利总体分析
3.1 微系统全球专利技术态势分析
3.2 微系统在华专利技术态势分析
参考文献
第4章 射频微系统技术专利总体分析
4.1 射频微系统全球专利技术态势分析
4.2 射频微系统在华专利技术态势分析
第5章 关键技术专利分析
5.1 高密度集成关键技术专利总体分析
5.2 天线关键技术专利总体分析
5.3 热管理关键技术专利总体分析
第6章 重点企业专利分析
6.1 IMEC
6.2 IBM
6.3 高通
6.4 中国台湾积体电路有限公司
6.5 中芯国际
第7章 主要结论与建议
7.1 主要结论
7.2 布局建议
附录A 研究内容与方法
附录B 重点专利清单
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