电子元器件检验技术. 试验部分

前言

第1章 寿命试验技术

1.1 概述

1.2 寿命分布

1.3 寿命试验方案设计

1.4 加速寿命试验

1.5 加速寿命试验数据处理

1.6 对寿命试验的标准理解

1.7 寿命试验方法及技术

1.8 寿命试验中的一些技术问题

1.9 加速寿命试验案例—一种关键器件的加速寿命试验研究

1.10 加速寿命试验局限性

1.11 寿命试验技术发展趋势

本章参考文献

第2章 环境试验技术

2.1 概述

2.2 气候环境试验

2.3 机械环境试验

2.4 水浸渍试验

2.5 霉菌试验

2.6 盐雾试验

2.7 砂尘试验

2.8 综合环境试验

本章参考文献

第3章 空间环境试验技术

3.1 热真空试验

3.2 空间环境辐射试验

3.3 单粒子效应试验技术

3.4 空间环境试验技术的发展趋势

本章参考文献

第4章 物理试验技术

4.1 概述

4.2 外观检查

4.3 密封试验

4.4 可焊性试验

4.5 X射线照相

4.6 耐焊接热试验

4.7 耐溶剂试验

4.8 粒子碰撞噪声

4.9 引出端强度

4.10 声学扫描显微镜检查

4.11 啮合力和分离力

4.12 啮合力矩和分离力矩

4.13 镀层厚度

4.14 外形尺寸

4.15 内部气体成分分析

4.16 开封

4.17 内部目检

4.18 制样镜检

4.19 内引线键合强度

4.20 芯片剪切强度

4.21 扫描电子显微镜检查

4.22 倒装焊拉脱强度

4.23 染色渗透试验

4.24 玻璃钝化层完整性检查

4.25 静电放电敏感度测试

4.26 拉脱强度

4.27 断裂强度与断裂伸长率

4.28 液体浸渍

本章参考文献

第5章 DPA技术及结构分析技术

5.1 DPA技术

5.2 结构分析技术

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