本书以提高电子产品可靠性为主线，从工艺角度系统介绍了包括设计、制造和使用维护在内的产品全寿命周期过程中各个环节和不同阶段的相关设计要求、设计方法和注意事项，内容涉及可制造性、可装配性、可测试性、可维护性等诸多方面。全书按照材料、零部组件、单机、整机的层次进行叙述，分为元器件与材料工艺选型、可制造性设计、结构设计与防护设计。与国内同类书籍相比，本书具有内容更全面、角度更新颖、案例更典型、实用性更强等特点。本书可作为电子产品结构设计师、电路设计师的参考手册，也可作为电装工艺师、产品质量工程师和检测工程师及电装操作人员的工作指导手册和培训教材，还可作为相关院校电子产品设计和工艺制造专业师生的参考和教学用书。
作者
目录
内容简介
前言
基本概念篇
第1章 电子产品可靠性概述
第2章 电子产品工艺设计简介
元器件与材料工艺选型篇
第3章 电子元器件的工艺选型
第4章 印制板(PCB)的工艺选型
第5章 导线/电缆线与电连接器的工艺选型
可制造性设计篇
第6章 PCB可制造性设计
第7章 PCBA可制造性设计
第8章 低频电缆组装件工艺设计
结构设计与防护设计篇
第9章 电子产品整机结构设计
第10章 电子产品整机防护设计
附录A 参考及引用标准
参考文献
书评
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