本书依据Cadence公司目前的主流版本Allegro 16.6工具为基础,详细介绍了基于FPGA的高速板卡PCB设计的整个流程,其中的设计方法和设计技巧更是结合了笔者多年的设计经验。全书共18章,主要内容除介绍Allegro软件一些必要的基本操作和技巧外,还包括高速PCB设计精华内容,如叠层阻抗设计、高级技巧、STM32核心板PCB设计、DDR3设计、DDR4设计和八层机顶盒主板PCB设计,结合2-8层案例做了具体的分析与讲解。 本书是结合具体的案例来展开的,笔者在书中所讲解的内容旨在告诉读者如何去做项目,每个流程阶段的设计方法是怎么样的,哪些东西该引起我们的注意和重视,一些重要的模块该如何去处理……结合实际的案例,配合大量的图表示意,力图针对该板卡案例,以*直接简单的方式,让读者更快掌握其中的设计方法与技巧,实用性和专业性非常强。

作者

深圳市英达维诺电路科技有限公司联合创始人兼EDA顾问,EDA无忧学院(www.580eda.net)金牌讲师。在PCB设计方面有着10年的设计经验,在硬件互连设计和PCB仿真领域有着自己独到的设计方法与理念。精通Cadence、PADS、AD、Hyperlynx和Sigrity等多种PCB设计与仿真工具。带领广州分公司团队长期奋战在PCB设计与仿真一线岗位,涵盖的设计包括计算机通信产品、多媒体产品、医疗仪器设备、交通运输设备和数码消费类产品等,有着丰富的设计与仿真经验。

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目录

内容简介

作者简介

自荐序

前言

第1章 Cadence Allegro软件概述和安装

1.1 PCB设计软件介绍

1.2 硬件系统配置要求

1.3 Cadence Allegro16.6软件安装

1.4 Cadence Allegro16.6软件配置

第2章 基于STM32核心板的OrCAD原理图设计

2.1 原理图设计流程

2.2 创建原理图工程

2.3 新建、删除及重命名原理图

2.4 原理图规范

2.5 快捷键介绍

2.6 加载元器件库

2.7 放置和删除元器件

2.8 元器件的连线

2.9 原理图的DRC检查

2.10 常见问题及解决办法

第3章 AllegroSPB环境设置

3.1 UserPreference常用操作设置

3.2 DesignParameterEditor参数设置

3.3 格点的设置

3.4 常用图层及其颜色可见设置

第4章 快捷键的设置

4.1 使用alias和funckey命令设置快捷键

4.2 设置环境变量

4.3 查看当前快捷键设置

4.4 Script的录制与快捷键的添加

4.5 skill文件的使用

4.6 Stroke的录制与使用

第5章 AllegroPCB元器件封装设计和封装库管理

5.1 焊盘的命名规则

5.2 焊盘的创建

5.3 封装创建实例

5.4 用软件向导创建封装

第6章 设计信息的导入

6.1 创建PCB文件

6.2 手动设计板框和定位孔

6.3 导入结构图及板框设计

6.4 导入网表到PCB

6.5 导出网表时常见的错误和解决方法

6.6 导入网表时常见的错误和解决方法

第7章 布局设计

7.1 布局的设置

7.2 添加元器件禁布区域

7.3 交互式布局

7.4 布局常用命令

7.5 提取封装库

7.6 更新封装

7.7 布局的基本顺序和思路

7.8 布局的常规约束原则

7.9 元器件的排列原则

第8章 高速多层板的叠层阻抗设计

8.1 PCB板材及参数特性

8.2 阻抗计算(以一个八层板为例)

8.3 高速多层板的叠层设计思路

8.4 叠层阻抗设计实例讲解

8.5 AltiumDesigner20的叠层管理器介绍

第9章 约束规则设置

9.1 约束管理器介绍

9.2 信号的分类

9.3 物理约束规则的设置

9.4 间距约束规则的设置

9.5 SameNetSpacing约束

9.6 区域约束

9.7 Electrical约束

9.8 差分信号的约束

9.9 约束规则的使能开关设置

第10章 布线设计

10.1 Allegro布线的常用操作

10.2 布线常用技巧与经验分享

10.3 修线常用技巧与经验分享

10.4 Fnout处理

10.5 等长绕线

10.6 差分相位等长绕线

10.7 布线的基本原则

10.8 布线的基本顺序

10.9 布线层的规划

10.10 布线的基本思路

第11章 电源层与地平面的处理及敷铜设计

11.1 电源层与地平面处理的基本原则

11.2 电源层与地平面的分割

11.3 铜皮的绘制和编辑

第12章 PCB设计的后处理

12.1 丝印的处理

12.2 尺寸的标注

12.3 PCB生产工艺技术文件说明

12.4 输出光绘文件前需要检查的项目与流程

第13章 光绘和相关文件的参数设置与输出

13.1 钻孔文件的设置及生成

13.2 Rou文件的设置与生成

13.3 钻孔表的处理及生成

13.4 光绘文件的设置与输出

13.5 输出IPC网表

13.6 输出贴片坐标文件

13.7 输出结构文件

第14章 Cadence Allegro软件的高级功能

14.1 Allegro限高规则的设置

14.2 Allegro生成盲埋孔及其标记与颜色显示的设置

14.3 Allegro静态铜的避让操作及其避让规则的设置

14.4 AllegroPDF原理图与PCB进行交互式布局

14.5 Allegro第三方网表导入的PCB如何与SCH进行交互式布局

14.6 Allegro整板元器件的编号重排

14.7 Allegro部分元器件的编号重排

14.8 Allegro重命名元器件编号返标原理图

14.9 AllegroT形节点的创建及其等长规则的设置

14.10 Allegro的DesignCompare功能对比PCB的异同

14.11 Allegro如何进行削盘处理

14.12 Allegro快速进行自动连接

14.13 Allegro的背钻设计

14.14 Allegro的Gloss控制器用法

第15章 入门实例:STM32核心板的PCB设计

15.1 创建PCB文件

15.2 STM32核心板的布局

15.3 STM32核心板规则的设置

15.4 STM32核心板的布线

15.5 STM32核心板的敷铜

第16章 DDR3内存的相关知识及PCB设计方法

16.1 四片DDR3Flyby结构的设计

16.2 两片DDR3T形结构的设计

16.3 DDR3设计要求汇总

第17章 综合实例:DDR4的设计

17.1 DDR4的信号分组

17.2 DDR4的布局要求

17.3 DDR4的布线要求

17.4 DDR4走线的线宽和线间距

17.5 DDR4的等长要求

17.6 DDR4的电源处理

第18章 八层机顶盒主板的PCB设计

18.1 设计背景

18.2 产品的功能框图与电源树形图

18.3 叠层的阻抗设计

18.4 以太网接口电路的PCB设计

18.5 USB3.0接口电路的PCB设计

18.6 HDMI接口电路的PCB设计

18.7 音频模拟电路的PCB设计

18.8 无线WiFi射频电路的PCB设计

18.9 主电源模块DCDC的PCB设计

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