本书介绍了电子微组装可靠性设计方法，提出了基于失效物理的可靠性设计核心技术链，包括潜在失效机理分析、可靠性设计指标分解、参数退化及失效时间评估、优化设计分析等关键技术，系统论述了微组装产品在温度应力、机械应力、潮湿应力、电磁应力下的失效物理模型与可靠性设计。本书适合从事电子微组装产品研发设计、工艺研究、可靠性评估、失效分析等工作的工程技术人员学习参考，也可作为电子设备可靠性设计与可靠性评价的参考资料。
丛书序
前言
第1章 绪论
1.1 电子微组装与可靠性要求
1.2 可靠性设计技术发展与现状
1.3 电子微组装可靠性设计的挑战
1.4 电子微组装可靠性设计方法
参考文献
英文缩略词及术语
主要符号表
第2章 电子微组装封装技术
2.1 电子微组装与封装概念
2.2 电子微组装关键技术及材料
2.3 组件封装技术及材料
2.4 典型电子微组装组件
参考文献
英文缩略词及术语
第3章 电子组件可靠性要求
3.1 可靠性定义
3.2 可靠性指标
3.3 环境适应性
3.4 质量等级
参考文献
英文缩略词及术语
主要符号表
第4章 电子微组装失效模式和失效机理
4.1 导致失效的环境应力
4.2 HIC失效模式和失效机理
4.3 MCM失效模式和失效机理
4.4 SiP失效模式和失效机理
4.5 TWT的失效模式和机理
参考文献
英文缩略词及术语
第5章 基于失效物理的可靠性设计方法
5.1 可靠性设计的基本原则
5.2 可靠性设计指标
5.3 可靠性设计方法
5.4 可靠性设计关键技术
参考文献
英文缩略词及术语
主要符号表
第6章 温度应力失效与可靠性设计
6.1 温度应力类型
6.2 温度应力失效物理模型
6.3 温度应力可靠性设计指标
6.4 基于失效物理的可靠性设计方法(温度应力)
6.5 高温过应力失效控制设计
6.6 稳态温度退化控制设计
6.7 温度冲击过应力损伤控制设计
6.8 温度循环热疲劳控制设计
6.9 温度应力下锡须生长规律及控制
参考文献
英文缩略词及术语
主要符号表
第7章 机械应力失效与可靠性设计
7.1 机械应力类型
7.2 机械应力失效物理模型
7.3 机械应力可靠性设计指标
7.4 基于失效物理的可靠性设计方法(机械应力)
7.5 振动疲劳控制设计
7.6 谐振损伤控制设计
7.7 机械冲击开裂控制设计
7.8 恒定加速度失效控制设计
参考文献
英文缩略词及术语
主要符号表
第8章 潮湿应力失效与可靠性设计
8.1 潮湿应力类型
8.2 潮湿应力失效物理模型
8.3 潮湿应力可靠性设计指标
8.4 基于失效物理的可靠性设计方法(潮湿应力)
8.5 内部水汽及湿度控制设计
8.6 湿度-温度腐蚀控制设计
8.7 湿度-温度-偏压离子迁移控制设计
8.8 气密封装HIC金属-玻璃界面间歇渗漏模型
附表
参考文献
英文缩略词及术语
主要符号表
第9章 电磁场分析与电磁兼容设计
9.1 电磁场
9.2 电磁兼容设计指标
9.3 可视化电磁场分析
9.4 基于电磁场分析的耦合分析技术
9.5 应用案例:DC/DC电源变压器输出引线布局设计与纹波分析
9.6 混合集成电路的电磁兼容设计建议
参考文献
主要符号表
第10章 混装焊料Anand参数及焊点热疲劳模型
10.1 Anand模型概述
10.2 Anand本构模型参数拟合方法
10.3 混装焊料高低温拉伸试验
10.4 混装焊料Anand模型参数推导
10.5 混装焊点热疲劳模型
参考文献
主要符号表
